种种迹象表明，ChatGPT推动AI等高算力场景，并催生散热技术需求爆发。
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ChatGPT技术的推广进一步催生了AI算力等大功率应用场景的普及，通过连接大量的语料库来训练模型，做到人机交互等场景功能，背后需要大量的算力作为支撑，随着摩尔定律变缓，芯片算力与功耗同步大幅提升，风冷散热技术面临极大的挑战。
芯片散热需要做到“内外兼修”，在液冷技术逐渐受到重视的同时，芯片自身散热也成为关注的焦点。国内众多企业在高导热材料方面做出了诸多探索，西安天和防务技术股份有限公司（以下简称“天和防务”）的“秦膜”系列高性能介质胶膜产品，成为解决方案之一。
天和防务有“爆款”
算力的持续增加，使得芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。当代X86平台CPU最大功耗300~400W，业界最高芯片热流密度已超过120W/cm2；芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。
据CDCC数据，液体的导热性能是空气的15-25倍，随着热密度的提升，液冷有望替代风冷实现更高效散热。市场人士表示，ChatGPT发展有望对算力带来爆发式的增长需求，算力提升带来更高的芯片散热需求，有望带来芯片级液冷需求爆发。
与此同时，中国电信等国内三大电信巨头集体入场，也使得液冷技术变得更受关注。近日三大运营商联合发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，规划到2025年开展规模应用，50%以上数据中心项目应用液冷技术。
东方证券日前发表研报表示，对于数据中心领域，我国约有45%的能耗用于IT设备，43%用于散热冷却设备。目前，数据中心冷却仍以风冷为主，但随着数据中心数量增加、大型机架占比提升，以及人工智能应用爆发带来的高算力需求，数据中心高耗电的问题已不容忽视，液冷正逐步成为冷却可选方案之一。
此外，多家厂商也推出了液冷产品。2022年8月，在武汉高性能计算大会上，长江计算发布业界首款鲲鹏数据中心全液冷整机柜——长江计算 Acceler 5000 PoD。相较于传统方案，Acceler 5000 PoD 具有 2 倍能效比、支持全液冷技术和创新三总线等优势，解决传统数据中心建设部署周期长、散热难、能耗高等痛点。
算力提升带来更高的芯片散热需求，在液冷技术成为主流散热技术的同时，高性能芯片的导热界面材料亦成为解决问题的关键。天和防务在导热界面材料方面，推出了极具市场竞争力的产品。
温度可控制在40度左右
与此同时，国内企业在芯片自身散热性能的提升方面，也取得了重大突破。
芯片尺寸的不断减小也对热科学提出了巨大挑战。芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。可以说，散热问题已经成为阻碍芯片产业发展的关键难题，对于高功率芯片更是如此。
热导率是材料的一种性质，决定了材料的散热性能。由于半导体材料中普遍存在的三声子散射作用，材料热导率随着温度升高而下降，这意味着在大功率、高温升的工作条件会加速芯片的热失效。
为了解决上述难题，由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。
上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。
主板温度过高会产生怎样的后果？最典型的例子，经常碰到电脑死机的情形，有一部分是因为电脑主板温度过高产生的。
一般情况下，电脑CPU在普通室温下，正常运行温度会在45度到65度之间。但是，如果电脑运行大型游戏，那么CPU温度可能会升到70度到85度。“秦膜”产品的更具优势。据测算，采用秦膜产品，能够把主板的温度控制在40度左右，让死机的成为历史。
天和防务研究团队核心成员表示，除了控温效果好之外，包括信号失真、信号失灵以及信号传输滞后等问题，也能得到很好的解决。
导热性能提高约三倍
目前，散热设备越来越贴近芯片等核心发热源是重要趋势，未来散热预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进，通过散热部件与芯片表面直接接触实现更好的芯片散热。
用于高性能芯片的导热界面材料成为解决问题的关键。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。
同时，在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials，TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。
而“秦膜”产品的技术路线正是贴近这种发展路径。“使用我们的产品，因为良好的导热性能，能够在芯片堆积上面实现突破，比如做到二十层、三十层，也能保证一致性。”一位研究团队核心成员如是说。
就HDI板（高密度互连板）方面，此前通过层级堆叠方式，芯片内部结构可以实现二十层，甚至是三十层，受制于散热问题，算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后，高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解，导热性提高三倍，芯片性能因此有了大幅提升，可以帮助芯片实现高速运转，从而让算力大幅提升。
另据了解，公司天和嘉膜、光速芯材面向新的市场机遇，完成了类 ABF膜的中试和小批量试产，正在进行成套设备的设计和制造，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。
天和防务在2022年度年报中提到，天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备，在HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。
如成本方面，目前陶瓷底板的每平方米的成本在三、四千元左右，而天和防务高导热金属基板的成本只需要五、六百元，且导热性能比陶瓷底板还要好。
可以预见，随着天和嘉膜、光速芯材材料业务的不断拓展，将有望为公司打造新的利润增长点，成为公司再次腾飞的新增长极。
